直线轴承点击了解更多“本信息长期有效”

金亿达半导体设备部配套于半导体、光电产业、自动化设备行业，提供质优价廉的设备耗材、零配件及生产原物料。为LED光电、半导体封装、电子、自动化设备等行业提供更的产品服务和强劲的技术支持。部门提供高精密的进口设备机械器件精加工，LED封装工艺技术方案和设备维修***服务。2、远方/虹谱/中为/星谱/IS/敏捷光谱、光强测试仪夹具（如CREE、5050、3528、2835、0603、0805、010、020、3014、3020、3535、335、3232、1W仿流明大功率、铝基板等）。

耗材产品主要用于吸嘴：吸咀，针/，点胶头/点胶针，高精密点胶针，点胶阀，顶针夹头，点胶弹片，陶瓷吸嘴，顶针有7度，8度，10度 15度，20度钢嘴/钢咀，瓷嘴/瓷咀，钨丝/通针，马达/电机，碳刷，编码器，传动皮带，扩晶环/固晶环，翻晶膜/扩晶膜，荧光粉，银胶等产品，主要用于A***先域自动化设备、翠涛自动化机电、ITM（综科机电）、迈创利、WECOM（威控自动化）、SUPOWE（新美化）、星空、hoson新益昌自动化、创唯星、城邦、大簇机电、伟天星及大赢数控等自动固晶机和手动、自动焊线机的各种用途上。欢迎来电咨询，订购！四、 各种测试分光设备的电磁阀、光纤、传感器、探针组、压克力座、测试夹具等各种特殊零配件。

金亿达厂家供应LED翻晶膜，固晶机扩晶膜，翻晶膜有白色和蓝色二种，白色晶片翻转膜一般用于手动固晶作业，规格尺寸为150mm*100m，配套6吋扩晶环生产作业；深圳市金亿达电木吸嘴改善了因钨钢吸嘴硬度过高给LED晶片和IC裸片吸晶时带来的压痕，提升了半导体封装良品率，对芯片暗蹦和IR有明显的改良。蓝色晶片翻转膜用于自动固晶机作业，常规的尺寸为200mm*100m、180mm*100m,配套6吋扩晶环生产作业，目前用得较多的为日东和3M膜。

公司主要经营范围：

1 耗材辅料: 各种自动固晶（DIE BOND）与自动焊线(WIRE BOND) 设备的扩晶环、翻晶膜、顶针、吸嘴、点胶针、瓷嘴、瓷嘴螺丝、钢嘴、打火杆等常用耗材及其周边辅料。

2治具仪器：各种半导体自动封装设备的治具与仪器,自动固晶焊线的各种料盒、水平直插压板,测试夹具, 分光夹具，探针、亚克力组件.配套半自动/全自动推拉力计等.

另可根据客户的特殊要求量身定做相关夹具或治具。

3 设备配件: 各品牌型号自动化固晶/焊线/封胶/测试分光等封装设备零配件。

A 提供各种进口传感器、光纤及放大器、光电开关、磁性开关、接近开关

温控器、加热器、继电器等

B 提供各封装设备的进口电磁阀、气缸、丝杆、滑轨、轴承、NSK润滑油等

各种（die bond /wire bond）驱动线圈、进出料的齿轮马达，步进马达、伺服马达、线性马达及匹配encoder，各驱动盒、驱动板、电源板、控制板卡等。

4 技术服务 提供维修、***、改装等服务，为客户提供***配套的制程工艺改善和解决方案。同时为A***,KNS等主流自动焊线设备的铜线生产工艺，提供***的氮气装置改造和技术支持。

公司已与新加波，日本，台湾等国内外上游工厂建立了良好的合作体制，***服务A***、Kamp;S、KAIJO、NEC、ESEC、SHINKAWA、、ALPHASEM、DISCO 、CETC、WECON、ITM、SUPER POWER、TOSOK、PHILIPS、AMI、FOTON、TOSHIBA、NICHIDEN、MATSUSHITA、ZEVATEC等自动化超声波焊接机、芯片贴装机，及其它自动封装机、测试分光机、***T电子贴装设备提供各种耗材和零配件。金亿达电子***LED、半导体配件、耗材、易损件生产商，适合A***、ITM、威控、KAIJO、NEC、K＆S、SHINKAWA、SUPERPOWER等设备。

欢迎来电咨询！